 |
|
|
|
สนทนาออนไลน์ตอนนี้ฉัน
ได้รับการรับรอง
Fr4 94v0 TG150C แผงควบคุมพลังงาน Pcb สำหรับ Power Bank
|
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
รายละเอียดสินค้า
| วัสดุฐาน:: | Fr4 94v0 TG150C | ความหนาของคณะกรรมการ: | 0.2 มม. - 4.5 มม |
|---|---|---|---|
| Min. นาที. line width ความกว้างของเส้น: | 0.08mm | ความหนาทองแดง: | 1/2 ออนซ์ -4 ออนซ์ |
| ขนาดรูเสร็จสิ้น:: | PTH ± 0.003 '', NPTH ± 0.002 " | คณะกรรมการ Thicknes: | 0.2-4.0 มม |
| บริการ SMT / DIP:: | ส่วนประกอบ IC, BGA, QFP, 0201 ขนาด 0.3 มม | การตกแต่งพื้นผิว: | HASL-LF / OSP / ENIG ฯลฯ |
| แสงสูง: | TG150C บอร์ดควบคุมพลังงาน Pcb,บอร์ดควบคุมพาวเวอร์แบงค์ TG150C,บอร์ดพาวเวอร์แบงค์ TG150C |
||
ODM OEM Power PCBA การเขียนโปรแกรมและการประกอบการควบคุมพลังงาน PCBA สำหรับ Power Bank
ความสามารถของ PCBA
| เทคโนโลยี | SMT, THT |
| ความสามารถ SMT | 4,000,000 คะแนนต่อวัน |
| ความสามารถกรมทรัพย์สินทางปัญญา | 600,000 คะแนนต่อวัน |
| ประสบการณ์ | QFP, BGA, μBGA, CBGA |
| กระบวนการ | ไร้สารตะกั่ว |
| การเขียนโปรแกรม | ใช่ |
| การเคลือบผิว | ใช่ |
ความสามารถของ PCB
| จำนวนเลเยอร์ | 1-18 ชั้น |
| วัสดุ | fr4, Tg = 135,150,170,180,210, cem-3, cem-1, ฐานอัล, โรเจอร์, เนลโก |
| ความหนาของทองแดง | 1 / 2oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz |
| ความหนาของบอร์ด | 8-236mil (0.2-6.0 มม.) |
| ความกว้าง Min.line / ช่องว่าง | 3/3 ล้าน (75 / 75um) |
| นาที.ขนาดเจาะ | 8 ล้าน (0.2 มม.) |
| นาที.ขนาดดอกสว่านเลเซอร์ HDI | 3 ล้าน (0.067 มม.) |
| ความอดทนของขนาดรู | 2 ล้าน (0.05 มม.) |
| ความหนาของทองแดง PTH | 1 ล้าน (25 um) |
| สีของหน้ากากประสาน | กำหนดเอง |
| หน้ากากประสานแบบลอกได้ | ใช่ |
| การรักษาพื้นผิว | HASL (ROHS), ENING, OSP, IMMERSION SILVER, IMMERSION TIN, แฟลชโกลด์ |
| ความหนาของทอง | 2-30u "(0.05-0.76um) |
| หลุมตาบอด / หลุมฝัง | ใช่ |
| ตัด V | ใช่ |
บริการครบวงจร
1. การผลิต PCB
2. ส่วนประกอบเปรี้ยว
3. การประกอบผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย
4. การผลิตสินค้าอุปโภคบริโภค (เครื่องชาร์จ DC cinverter แหล่งจ่ายไฟ DC ฯลฯ )
รายละเอียดการติดต่อ
Shenzhen Betterliv Technology Co., Ltd.
ผู้ติดต่อ: admin
ส่งคำถามของคุณกับเราโดยตรง