 |
|
|
|
สนทนาออนไลน์ตอนนี้ฉัน
ได้รับการรับรอง
PD กำลังชาร์จโมดูลเครื่องส่งสัญญาณเครื่องชาร์จไร้สาย PCBA DC5V
|
รายละเอียดสินค้า:
การชำระเงิน:
|
รายละเอียดสินค้า
| ประเภท: | เครื่องชาร์จไร้สายสำหรับผู้บริโภคพาวเวอร์แบงค์ pcba | รองรับการปรับแต่ง: | QC PD ชาร์จ pcba สามารถเป็นลูกค้าได้ |
|---|---|---|---|
| ความหนาทองแดง: | 1/2 ออนซ์ -4 ออนซ์ | บริการทดสอบ: | การทดสอบ E 100% |
| วัสดุฐาน:: | FR-4 | คณะกรรมการ Thicknes: | 0.2-4.0 มม |
| Min. นาที. line width ความกว้างของเส้น: | 1mil | การตกแต่งพื้นผิว: | Hassel |
| แสงสูง: | PD กำลังชาร์จ PCBA,โมดูลส่งสัญญาณเครื่องชาร์จไร้สาย pd DC5V,DC5V Power PCBA |
||
Power PCBA Wireless Charger โมดูลเครื่องส่งสัญญาณ Power Bank OEM Printed Circuit Board
คำอธิบายการผลิต
|
แรงดันไฟฟ้าขาเข้า:
|
กระแสสลับ 100 ~ 240V
|
แรงดันขาออก:
|
DC 5.0V
|
|
ป้อนข้อมูลปัจจุบัน:
|
0.2A (สูงสุด)
|
กระแสไฟขาออก:
|
2.1A (สูงสุด)
|
|
ความถี่:
|
50 / 60Hz
|
กำลังขับ:
|
10.5W (สูงสุด)
|
|
ประสิทธิภาพ: |
≥ 80%
|
ขนาด:
|
49 มม. * 33 มม. * 19 มม
|
|
ฟังก์ชั่นการป้องกัน:
|
แรงดันไฟฟ้าขาออก, กระแสเกิน, เกินพิกัด, การป้องกันไฟฟ้าลัดวงจร
|
||
|
รายละเอียดสินค้า:
|
สวิตช์ป้องกันสำหรับอะแดปเตอร์เพาเวอร์บอร์ดชาร์จ USB ที่ชาร์จโทรศัพท์มือถือซ็อกเก็ต ฯลฯ
|
||
|
บริการที่กำหนดเอง:
|
รองรับเครื่องชาร์จโทรศัพท์มือถือ QC3.0 18w 20w pd ที่กำหนดเอง
|
||
บริการ PCB / PCBA
1.ทดสอบ: ICT และทำงานร่วมกับเจ้าหน้าที่สนับสนุนด้านเทคนิคและวิศวกรรมเต็มรูปแบบ
2. FR-4, FR-4 High TG, CEM-1, CEM-3, วัสดุฐานอลูมิเนียม
3. PCB ด้านเดียว PCB สองด้าน PCB หลายชั้นราคาแข่งขันคุณภาพดีและบริการที่ดี
4. คุณสมบัติของต้นแบบผ่านปริมาณการผลิต
5. HAL, HAL ปราศจากสารตะกั่ว, ทอง / เงิน / ดีบุก, การรักษาพื้นผิว OSP
6. แผงวงจรพิมพ์เป็นไปตาม 94V0 และเป็นไปตามมาตรฐาน PCB สากล IPC610 Class 2
7. ปริมาณมีตั้งแต่ต้นแบบจนถึงขนาดกลางและการผลิตเป็นกลุ่ม
ข้อดีของเรา
Betterliv เสนอปริมาณต่ำถึงปานกลางบริการ PCBA และบริการบูรณาการแบบ end-to-end สำหรับผลิตภัณฑ์ในอุตสาหกรรมต่างๆเช่นวิทยาศาสตร์ชีวภาพเภสัชกรรมการจัดการพลังงานอุปกรณ์การแพทย์เซมิคอนดักเตอร์และพลังงานทางเลือกBetterliv ด้วยบริการการผลิตแบบครบวงจรที่ยอดเยี่ยมเราสามารถผลิตและรวมชุดประกอบ PCB สำหรับ OEM ที่กำลังมองหาโซลูชันการผลิตแบบครบวงจร
1. มีบริการ PCBA ระดับไฮเอนด์ขนาดเล็กและหลากหลายประเภท
2. บริการที่รวดเร็วยืดหยุ่นและครบวงจรใน PCBA
3. บริการประกอบและจัดซื้อหรือตัวแทนของพวกเขา
4. เปิดใบเสนอราคาต้นทุนและผลประโยชน์ที่โปร่งใสให้กับลูกค้าโดยละเอียด
5. ด้วยวิศวกรมืออาชีพและประสบการณ์ที่ประสบความสำเร็จในระยะยาวในการร่วมมือกับลูกค้าทั้งในประเทศและต่างประเทศโครงการใหม่ทั้งหมดสามารถพัฒนาได้เร็วและดีกว่าที่คาดไว้
6. ด้วยครีมดีบุกและแท่งดีบุกที่นำเข้าจากสหรัฐอเมริกาหรือญี่ปุ่นและการทดสอบ AOI 100% ในระหว่างการผลิต PCBA ทั้งหมดที่เราทำมีความน่าเชื่อถือมากขึ้น
ความสามารถของผลิตภัณฑ์
| รายการ | ความจุ PCB |
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิตแผงวงจร SMT ที่กำหนดเองประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ pcb pcba |
| วัสดุ | FR-4;TG สูง FR-4;อลูมิเนียม;ซีเอ็ม -1;ซีเอ็ม -3;โรเจอร์ส ฯลฯ |
| ประเภท PCB | แข็งยืดหยุ่นยืดหยุ่นแข็ง |
| ชั้น NO. | 1, 2, 4, 6 สูงสุด 24 ชั้น |
| รูปร่าง | สี่เหลี่ยมกลมช่องพิลึกซับซ้อนผิดปกติ |
| ขนาด PCB สูงสุด | 1200 มม. * 600 มม |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2 มม. - 4 มม |
| ค่าเผื่อความหนา | ± 10% |
| ขนาดรูต่ำสุด | 0.1 มม. (4 ล้านบาท) |
| ความหนาของทองแดง | 0.5 OZ-3OZ (18 um-385 um) |
| รูชุบทองแดง | 18um-30um |
| ความกว้างการติดตามขั้นต่ำ | 0.075 มม. (3mil) |
| ความกว้างของพื้นที่ขั้นต่ำ | 0.1 มม. (4 ล้านบาท) |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | HASL, LF HASL, Imm Gold, Imm Silver, OSP เป็นต้น |
| หน้ากากประสาน | เขียว, แดง, ขาว, เหลือง, น้ำเงิน, ดำ, ส้ม, ม่วง |
| รายการ | ความจุ PCBA |
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิตแผงวงจร SMT ที่กำหนดเองประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ pcb pcba |
| รายละเอียดการประกอบ | SMT และ Thru-hole, ISO SMT และ DIP lines |
| การทดสอบผลิตภัณฑ์ | การทดสอบจิ๊ก / แม่พิมพ์, การตรวจเอ็กซ์เรย์, การทดสอบ AOI, การทดสอบการทำงาน |
| ปริมาณ | ปริมาณขั้นต่ำ: 1 ชิ้นต้นแบบคำสั่งขนาดเล็กลำดับจำนวนมากตกลงทั้งหมด |
| ไฟล์ที่จำเป็น | PCB: ไฟล์ Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| ส่วนประกอบ: รายการวัสดุ (รายการ BOM) | |
| การประกอบ: ไฟล์ Pick-N-Place | |
| ขนาดแผง PCB | ขนาดต่ำสุด: 0.25 * 0.25 นิ้ว (6 * 6 มม.) |
| ขนาดสูงสุด: 1200 * 600 มม | |
| รายละเอียดส่วนประกอบ | Passive Down เป็นขนาด 0201 |
| BGA และ VFBGA | |
| ผู้ให้บริการชิปไร้สารตะกั่ว / CSP | |
| การประกอบ SMT สองด้าน | |
| Fine BGA Pitch ถึง 0.2 มม. (8mil) | |
| ซ่อม BGA และ Reball | |
| การถอดและเปลี่ยนชิ้นส่วน | |
| แพ็คเกจส่วนประกอบ | ตัดเทป, ท่อ, ม้วน, ชิ้นส่วนหลวม |
| กระบวนการประกอบ PCB + | การเจาะ ----- การสัมผัส ----- การชุบ ----- การกัดและการปอก ----- การเจาะ ----- การทดสอบทางไฟฟ้า ----- SMT ----- การบัดกรีด้วยคลื่น - - การประกอบ ----- ICT ----- การทดสอบฟังก์ชัน ----- อุณหภูมิและความชื้น |
รายละเอียดการติดต่อ
Shenzhen Betterliv Technology Co., Ltd.
ผู้ติดต่อ: admin
ส่งคำถามของคุณกับเราโดยตรง